Opis

Opis izdelka

5Rolls/Box 2UUL DW01 Mobi Desoldering Stenj 2015 2,0 mm Za Mobilni Telefon Motherboard CPU BGA Spojka za Popravilo Orodja tehnični podatki: Tip: Navaden Pletenje Dolžina: Pribl. 1.5 m, Širina: 2,0 mm

Dodatne Informacije

Kosov, Ki So Vključeni 1
Širina 2.0mm
Številka Modela GOOT RoHS
Uporabljajo odstranite spajkanje
Vrsta Desoldering Stenj
Dolžina 1.5m
Uporaba mobilni telefon matična plošča PCB popravila
Ime 2UUL DW01 Mobi Desoldering Stenj
Z Magnetno No
Material Krom Vanadij Jekla
Paket 5Pcs/Vrečko
Poreklo Celinska Kitajska

Ocene

Vaš e-poštni naslov ne bo objavljen.Zahtevana polja so označena * *

1 2 3 4 5